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日本MUSASHI武藏非接觸式JET點膠機
產品簡介:

日本MUSASHI武藏非接觸式JET點膠機
微小量的涂布。
適合液體材料和用途的豐富產品線。
使用液體材料
UF劑、銀漿、密封材料、涂層劑、UV固化粘合劑、環氧樹脂、潤滑劑、助焊劑等

產品型號:MJET-S-2

更新時間:2025-03-01

廠商性質:經銷商

訪 問 量 :427

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產品介紹

日本MUSASHI武藏非接觸式JET點膠機

微小點·微小量的涂布。

適合液體材料和用途的豐富產品線。

使用液體材料

UF劑、銀漿、密封材料、涂層劑、UV固化粘合劑、環氧樹脂、潤滑劑、助焊劑等

高可靠性·高品質的追求。NextJet.

根據液劑可選擇撞針動作模式。

可以通過液劑確認窗來把握密封配件的更換時期。

可更換撞針。

適合規格:CE認證(低電壓指令、EMC指令)、EUROHS2.

搭載同幅高速功能。

核心應用場景

  1. 汽車電子高可靠性封裝

    • 適用工藝:ECU電路板防水密封、車載傳感器粘接、新能源電池Pack結構膠涂布。

    • 場景優勢:耐受-40℃~150℃溫度膠材,滿足車規級抗振動、耐老化測試標準。

  2. 消費電子微型化制造

    • 適用工藝:TWS耳機聲學膠點涂、智能手機FPC柔性電路板補強、微型攝像頭模組UV膠固定。

    • 場景優勢:0.1mm窄縫精密填充能力,避免溢膠損傷微米級元器件。

  3. 醫療設備無菌級生產

    • 適用工藝:一次性導管粘接、生物傳感器封裝、可穿戴設備膠涂覆。

    • 場景優勢:全封閉膠路設計+ISO Class 5潔凈度兼容性,杜絕生物污染風險。

  4. LED/半導體高效封裝

    • 適用工藝:Mini LED熒光膜涂布、IC芯片底部填充、半導體封裝膠精準分配。

    • 場景優勢:支持高導熱硅膠與低粘度銀漿的穩定輸出,良品率提升至99.5%。

日本MUSASHI武藏非接觸式JET點膠機

日本MUSASHI武藏非接觸式JET點膠機







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