產品分類
信越Shin-Etsu半導體器件 環氧樹脂封裝材料 SMC 系列是液體環氧樹脂封裝材料,專為半導體器件的封材料、粘合劑和底部填充材料而開發。 受這種封裝材料保護的半導體器件具有優異的電氣性能和防潮性。 此外,使用信越化學技術有機硅的低應力特性,顯示出優異的耐熱性。
信越Shin-Etsu環氧樹脂封裝材料 半導體器件 SMC 系列是液體環氧樹脂封裝材料,專為半導體器件的封材料、粘合劑和底部填充材料而開發。 受這種封裝材料保護的半導體器件具有優異的電氣性能和防潮性。 此外,使用信越化學技術有機硅的低應力特性,顯示出優異的耐熱性。
信越Shin-Etsu液體環氧樹脂封裝材料 半導體 SMC 系列是液體環氧樹脂封裝材料,專為半導體器件的封材料、粘合劑和底部填充材料而開發。 受這種封裝材料保護的半導體器件具有優異的電氣性能和防潮性。 此外,使用信越化學技術有機硅的低應力特性,顯示出優異的耐熱性。
信越Shin-Etsu液體環氧樹脂封裝材料 半導體 SMC 系列是液體環氧樹脂封裝材料,專為半導體器件的封材料、粘合劑和底部填充材料而開發。 受這種封裝材料保護的半導體器件具有優異的電氣性能和防潮性。 此外,使用信越化學技術有機硅的低應力特性,顯示出優異的耐熱性。
信越Shin-Etsu液體環氧樹脂封裝材料 半導體 SMC 系列是液體環氧樹脂封裝材料,專為半導體器件的封材料、粘合劑和底部填充材料而開發。 受這種封裝材料保護的半導體器件具有優異的電氣性能和防潮性。 此外,使用信越化學技術有機硅的低應力特性,顯示出優異的耐熱性。
信越Shin-Etsu于高耐熱器件涂層的硅樹脂 信越化學的用于高電壓和高耐熱器件涂層的硅樹脂是一種聚酰亞胺硅,可穩定 PN 結表面,最大限度地減少泄漏電流,并防止二極管和晶體管的機械沖擊和污染,
Copyright © 2025 藤田(重慶)精密儀器設備有限公司版權所有 備案號:渝ICP備2024034996號-2
技術支持:化工儀器網 管理登錄 sitemap.xml