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  • SMC-762DT信越Shin-Etsu半導(dǎo)體器件 環(huán)氧樹(shù)脂封裝材料

    信越Shin-Etsu半導(dǎo)體器件 環(huán)氧樹(shù)脂封裝材料 SMC 系列是液體環(huán)氧樹(shù)脂封裝材料,專為半導(dǎo)體器件的封材料、粘合劑和底部填充材料而開(kāi)發(fā)。 受這種封裝材料保護(hù)的半導(dǎo)體器件具有優(yōu)異的電氣性能和防潮性。 此外,使用信越化學(xué)技術(shù)有機(jī)硅的低應(yīng)力特性,顯示出優(yōu)異的耐熱性。

    更新時(shí)間:2025-05-10
    產(chǎn)品型號(hào):SMC-762DT
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  • SMC-762D信越Shin-Etsu半導(dǎo)體器件 環(huán)氧樹(shù)脂封裝材料

    信越Shin-Etsu半導(dǎo)體器件 環(huán)氧樹(shù)脂封裝材料 SMC 系列是液體環(huán)氧樹(shù)脂封裝材料,專為半導(dǎo)體器件的封材料、粘合劑和底部填充材料而開(kāi)發(fā)。 受這種封裝材料保護(hù)的半導(dǎo)體器件具有優(yōu)異的電氣性能和防潮性。 此外,使用信越化學(xué)技術(shù)有機(jī)硅的低應(yīng)力特性,顯示出優(yōu)異的耐熱性。

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    產(chǎn)品型號(hào):SMC-762D
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  • SMC-762P信越Shin-Etsu半導(dǎo)體器件 環(huán)氧樹(shù)脂封裝材料

    信越Shin-Etsu半導(dǎo)體器件 環(huán)氧樹(shù)脂封裝材料 SMC 系列是液體環(huán)氧樹(shù)脂封裝材料,專為半導(dǎo)體器件的封材料、粘合劑和底部填充材料而開(kāi)發(fā)。 受這種封裝材料保護(hù)的半導(dǎo)體器件具有優(yōu)異的電氣性能和防潮性。 此外,使用信越化學(xué)技術(shù)有機(jī)硅的低應(yīng)力特性,顯示出優(yōu)異的耐熱性。

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  • SMC-850G信越Shin-Etsu半導(dǎo)體器件 環(huán)氧樹(shù)脂封裝材料

    信越Shin-Etsu半導(dǎo)體器件 環(huán)氧樹(shù)脂封裝材料 SMC 系列是液體環(huán)氧樹(shù)脂封裝材料,專為半導(dǎo)體器件的封材料、粘合劑和底部填充材料而開(kāi)發(fā)。 受這種封裝材料保護(hù)的半導(dǎo)體器件具有優(yōu)異的電氣性能和防潮性。 此外,使用信越化學(xué)技術(shù)有機(jī)硅的低應(yīng)力特性,顯示出優(yōu)異的耐熱性。

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  • SMC-788SG信越Shin-Etsu半導(dǎo)體器件 環(huán)氧樹(shù)脂封裝材料

    信越Shin-Etsu半導(dǎo)體器件 環(huán)氧樹(shù)脂封裝材料 SMC 系列是液體環(huán)氧樹(shù)脂封裝材料,專為半導(dǎo)體器件的封材料、粘合劑和底部填充材料而開(kāi)發(fā)。 受這種封裝材料保護(hù)的半導(dǎo)體器件具有優(yōu)異的電氣性能和防潮性。 此外,使用信越化學(xué)技術(shù)有機(jī)硅的低應(yīng)力特性,顯示出優(yōu)異的耐熱性。

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  • SMC-365UF信越Shin-Etsu環(huán)氧樹(shù)脂封裝材料 半導(dǎo)體器件

    信越Shin-Etsu環(huán)氧樹(shù)脂封裝材料 半導(dǎo)體器件 SMC 系列是液體環(huán)氧樹(shù)脂封裝材料,專為半導(dǎo)體器件的封材料、粘合劑和底部填充材料而開(kāi)發(fā)。 受這種封裝材料保護(hù)的半導(dǎo)體器件具有優(yōu)異的電氣性能和防潮性。 此外,使用信越化學(xué)技術(shù)有機(jī)硅的低應(yīng)力特性,顯示出優(yōu)異的耐熱性。

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